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半导体设备行业动态点评:日本公布半导体设备出口管制法令 设备国产化进程进一步加速
日本产业经济省3 月31 日发布出口管制法令草案征求意见,于5 月23 日公布该法令,预计将于7 月23 日正式实施。法案对6 大类23 项半导体设备出口进行限制,包括光刻、刻蚀、沉积、清洗、热处
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2024-04-26
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